半導(dǎo)體研磨廢水處理方法
在集成電路封裝制作過(guò)程中會(huì)對(duì)晶片進(jìn)行切割和研磨,并且會(huì)運(yùn)用超純水進(jìn)行洗凈,這樣就發(fā)生了少量的切割研磨廢水。目前國(guó)內(nèi)很多的廠家是采取加藥混凝積淀和濾袋過(guò)濾方法處理的,出水到達(dá)污水綜合處理達(dá)標(biāo)排放的規(guī)范。
半導(dǎo)體研磨廢水的處理方法,純水設(shè)備其特性在于,包含如下步驟:
(1)通過(guò)廢水搜集箱搜集硅片研磨發(fā)生的廢水;
(2)應(yīng)用水泵將廢水泵入多介質(zhì)過(guò)濾器進(jìn)行一次過(guò)濾;
(3)將經(jīng)過(guò)一次過(guò)濾的水送入保安過(guò)濾器進(jìn)行第二次過(guò)濾,所述的保安過(guò)濾器用于掩護(hù)超濾膜;
(4)將經(jīng)過(guò)第二次過(guò)濾的水送入超濾膜過(guò)濾安裝中進(jìn)行第三次過(guò)濾;
(5)通過(guò)SDI測(cè)定儀或許濁度儀測(cè)定并判定經(jīng)過(guò)第三次過(guò)濾的水能否契合欲先設(shè)定的規(guī)范請(qǐng)求,如契合規(guī)范請(qǐng)求,送入產(chǎn)水箱;純水設(shè)備,實(shí)驗(yàn)室純水設(shè)備, 無(wú)錫純水設(shè)備,無(wú)錫水處理設(shè)備,無(wú)錫去離子水設(shè)備, 醫(yī)用GMP純化水設(shè)備。 半導(dǎo)體超純水設(shè)備。
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